无铅锡条杂质超标时对焊锡点性能的影响：
铜Cu 0.300 焊料硬而脆，流动性差
金Au 0.200 焊料呈颗粒状
镉Cd 0.005 焊料疏松易碎
锌Zn 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
铝Al 0.006 焊料粘滞，起霜和多孔
锑Sb 0.500 焊料硬而脆
铁Fe 0.020 焊料熔点升高，流动性差
砷As 0.030 小气孔，脆性增加
铋Bi 0.250 熔点降低，变脆
银Ag 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍Ni 0.010 起泡，形成硬的不熔解化合物。
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