应对这一需求，TE旗下电路保护部门发布了两类新产品：面向各种高数据速率应用的硅静电放电（SESD）保护器件和新型可回流焊（RTP）热保护器件。

　　TE电路保护事业部市场经理陶航表示，ESD保护器件在数据线上增加了电容，从而可能引起信号完整性问题，影响产品的性能和互操作性。随着设备的数据传输速率大幅提升，高速端口需要电容*低的ESD器件，以在提供*高等级保护的同时对信号传输的影响*小，怎样在保护敏感的下游器件免受瞬态电压损害的同时维持信号完整性和性能，对电路设计者是一大挑战。另外随着消费电子尺寸越来越轻薄，电路板面积和厚度也要求随之减小，电子设计工程师就需要更小尺寸、更薄的器件封装尺寸来满足这一需求。

　　新推出的SESD器件通过超低电容降低了插入功耗，这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。该器件可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。多通道器件也具有一个特殊设计的直通封装，可允许PCB布线的匹配阻抗，这对于保持高速信号的完整性是必不可少的。具有超低电容、小体积和高静电放电额定防护等级的SESD器件，非常适合于智能手机、高清电视等类似消费电子产品、汽车和其他市场上使用当前和未来*高速率接口的各种产品，这些接口诸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。

　　TE推出的另一类可回流焊（RTP）热保护器件包括RTP140R060S（AC）RTP140R060SD（DC）两种型号。

　　陶航表示，TE的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件（SMD）工艺，从而实现显著地降低费用。TE去年推出的RTP200激活温度为200℃，应用现场中在200℃时断开，这次推出的是RTP140，激活温度是140℃。未来将会推出激活温度分别为120℃、160℃的系列产品。

　　“一是越接近接口越好；二是在定型设计时，建议工程师多做测试，这样可更好的发现产品的一致性问题。” 陶航分享了选择保护器件的几点建议。