如何选择好的锡膏，焊锡膏中锡粉与合金的比例不相同，选择锡膏时，应根据客户要求和所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果等方面，去选择锡膏。
A、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；
B、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
C、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
D、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量少，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏
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