锡膏对铜箔位移
印刷 钢板 未对准，钢板或电路板**
调整 印刷机 ，测量钢板或 电路板
短路
锡膏过多
检查钢板
锡膏模糊
钢板 底面有锡膏、与电路板面间隙太多
清洁钢板底面
锡膏面积缩小
钢孔有干锡膏、刮刀速度太快
清洗钢孔、调节机器
锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏
调节机器、检查钢板
锡膏量多、高度太高
钢板变形、与电路板之间污浊
检查 钢板 、清洁钢板底面
锡膏下塌
刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气
调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查钢板
锡膏量少
刮刀 速度太快、塑料刮刀刮出锡膏
调节机器 要桠留
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