大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即 助焊剂 和 焊料粉 (Flux&Solder powder)。
(一). 助焊剂的主要成分及其作用:
A. 活化剂 (Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及 零件 焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
B. 触变剂 (Thixotropic): 该成份主要是调节 焊锡膏 的粘度以及 印刷 性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C. 树脂 (Resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB 再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D. 溶剂 (Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对 焊锡膏 的寿命有一定的影响;
(二)、焊料粉:
焊料粉 又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37; 另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例,通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右,35um以下及以上部分各占20%左右;
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的*大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及 焊接 的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即 锡粉 与 助焊剂 的比例大致为90:10;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的 锡膏 ;
B-3、当使用针点点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件( 阻容器件 )端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其*终实验结果如下表供参考:
从上表看出,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响 焊接 的品质。
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