大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即 助焊剂 和 焊料粉 (Flux&Solder powder)。

(一). 助焊剂的主要成分及其作用：

A. 活化剂 (Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及 零件 焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效；

B. 触变剂 (Thixotropic)： 该成份主要是调节 焊锡膏 的粘度以及 印刷 性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

C. 树脂 (Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB 再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D. 溶剂 (Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对 焊锡膏 的寿命有一定的影响；

(二)、焊料粉：

焊料粉 又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37; 另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度：以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右；

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，但允许长轴与短轴的*大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及 焊接 的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;

B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即 锡粉 与 助焊剂 的比例大致为90:10；

B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的 锡膏 ；

B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件( 阻容器件 )端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其*终实验结果如下表供参考：

从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响 焊接 的品质。