低温锡膏焊点亮度不够亮,焊点不亮大致可以从以下几个方面去考量解决:
1, 锡膏的成分, 锡粉颗粒大小.如果颗粒过大或助焊成分不足都会引起焊点不亮(该类情况出现的概率较小,因为现在知名锡膏类产品大多为成熟产品,一般制造商不会允许比例失衡的产品流给客户),推荐大家使用INDIUM Q92J/Q92H的锡膏,我们用下来的效果比较好!
2, 预热时间过长. 锡膏在预热区呆的时间过长,回令其中的助焊成分预支挥发,使其在真正回流阶段助焊效果不佳,造成焊点过暗,甚至冷焊.
3, 预热时间过短及回流温度偏低. 容易早晨Flux挥发不彻底, 影响焊点外观.
4, 冷却速度过慢. 一般来讲(仅仅是一般哦!)焊点亮度与冷却斜率是成正比的.
5, 回焊炉的结构. 往往有一些风冷的炉子不能达到预期的制冷效果,同样也会影响其焊点.
6, 使用N2, 大家都知道N2能帮助焊,但时常过量的氮气也会使焊点形成二次氧化的效果,出来的焊点当然不会太亮咯!
7, PCB设计. 如一些功率较大的板子(如电源类),由于PCB上往往有较多的体积较大的元器件,此类元件由于吸热较多容易使得整块PCB受热不均匀,甚至有时会出现 dewetting 现象, 出来的焊接效果我们当然不能要求太高! 但是我们可以从我们的炉温上尽量改善, 在回流前预留一个小平台,让所有元件达到均温,然后一起进入回流阶段,这样的效果比较好.
8, 一个小小的问题,可能产生的原因有很多,上面列举的只是可能性*大的几种.我们可以尝试多种方法来排除问题, 寻求*佳方案...... 当然真正解决问题才是*关键, 那也是我们大家都想做到的.
1, 锡膏的成分, 锡粉颗粒大小.如果颗粒过大或助焊成分不足都会引起焊点不亮(该类情况出现的概率较小,因为现在知名锡膏类产品大多为成熟产品,一般制造商不会允许比例失衡的产品流给客户),推荐大家使用INDIUM Q92J/Q92H的锡膏,我们用下来的效果比较好!
2, 预热时间过长. 锡膏在预热区呆的时间过长,回令其中的助焊成分预支挥发,使其在真正回流阶段助焊效果不佳,造成焊点过暗,甚至冷焊.
3, 预热时间过短及回流温度偏低. 容易早晨Flux挥发不彻底, 影响焊点外观.
4, 冷却速度过慢. 一般来讲(仅仅是一般哦!)焊点亮度与冷却斜率是成正比的.
5, 回焊炉的结构. 往往有一些风冷的炉子不能达到预期的制冷效果,同样也会影响其焊点.
6, 使用N2, 大家都知道N2能帮助焊,但时常过量的氮气也会使焊点形成二次氧化的效果,出来的焊点当然不会太亮咯!
7, PCB设计. 如一些功率较大的板子(如电源类),由于PCB上往往有较多的体积较大的元器件,此类元件由于吸热较多容易使得整块PCB受热不均匀,甚至有时会出现 dewetting 现象, 出来的焊接效果我们当然不能要求太高! 但是我们可以从我们的炉温上尽量改善, 在回流前预留一个小平台,让所有元件达到均温,然后一起进入回流阶段,这样的效果比较好.
8, 一个小小的问题,可能产生的原因有很多,上面列举的只是可能性*大的几种.我们可以尝试多种方法来排除问题, 寻求*佳方案...... 当然真正解决问题才是*关键, 那也是我们大家都想做到的.
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