热导检测器(TCD)是利用被测组分和载气的热导系数不同而响应的浓度型检测器,有的亦称热丝检测器(HWD)或热导计、卡他计(katherometer或Catherometer),它是知名的整体性能检测器,属物理常数检测方法。
一、工作原理
TCD由热导池及其检测电路组成。图3-2-1下部为TCD与进样器及色谱柱的连接示意图,上部为惠斯顿电桥" href="http://www.18show.cn/product/detail/12099379.html" target="_blank">电桥检测电路图。载气流经参考池腔、进样器、色谱柱,从测量池腔排出。
R1、R2为固定电阻;R3、R4分别为测量臂和参考臂热丝。
当调节载气流速、桥电流及TCD温度至一定值后,TCD处于工作状态。从电源E流出之电流I 在A 点分成二路i1、i2 至 B点汇合,而后回到电源。这时,两个热丝均处于被加热状态,维持一定的丝温Tf,池体处于一定的池温Tw。一般要求Tf与Tw差应大于100℃以上,以保证热丝向池壁传导热量。当只有载气通过测量臂和参考臂时,由于二臂气体组成相同,从热丝向池壁传导的热量相等,故热丝温度保持恒定;热丝的阻值是温度的函数,温度不变,阻值亦不变;这时电桥处于平衡状态:R1•R3=R2•R4,或写成R1/R4=R2/R3。M、N二点电位相等,电位差为零,无信号输出。当从2进样,经柱分离,从柱后流出之组分进入测量臂时,由于这时的气体是载气和组分的混合物,其热导系数不同于纯载气,从热丝向池壁传导的热量也就不同,从而引起两臂热丝温度不同,进而使两臂热丝阻值不同,电桥平衡破坏。M、N二点电位不等,即有电位差,输出信号。
二、热导池由热敏元件和池体组成
1 热敏元件
热敏元件是TCD的感应元件,其阻值随温度变化而改变,它们可以是热敏电阻或热丝。
(1)热敏电阻 热敏电阻由锰、镍、钴等氧化物半导体制成直径约为 0.1~1.0mm的小珠,密封在玻壳内。
热敏电阻有三个优点:①热敏电阻阻值大(5~50kΩ),温度系数亦大,故灵敏度相当高。可直接作μg/g级的痕量分析;②热敏电阻体积小,可作成0.25mm直径的小球,这样池腔可小至50μL;③热敏电阻对载气流的波动不敏感,它耐腐蚀性和抗氧化。
热敏电阻也有三个缺点:①热敏电阻#$%的响应值随温度的增加而快速下降,因此,通常热敏电阻要在120℃以下使用。使用范围受到极大的限制;②与热丝相比,热敏电阻的温度系数大,表现为其响应值对于温度的变化十分敏感。例如在60℃时,池温改变1℃,热敏电阻和热丝的基线漂移分别为10.4mV和5.0mV,前者比后者大一倍多,因此,热敏电阻的稳定性差,特别是在程升操作时,尤为突出;③热敏电阻对还原条件十分敏感,故不能用氢气作载气。
目前,只有下二情况可用热敏电阻作热敏元件;一是低温痕量分析;二是需小池体积配毛细管柱。其他情况很少用热敏电阻,而多用热丝。而且,近年热敏电阻可作成小池体积的优势也在逐渐下降。
(2)热丝 一个性能优异的TCD,对热丝的要求主要考虑四点:①电阻率高,以便可在相同长度内得到高阻值;②电阻温度系数大,以便通桥流加热后得到高阻值;③强度好;④耐氧化或腐蚀。①、②是为了获得高灵敏度,同时丝体积小,可缩小池体积,制作微TCD。③、④是为了获得高稳定性。表3 -2-3 列出了商品TCD中常用的热丝性能。
钨丝电阻率低,相同长度之阻值只有铁铼丝的一半,灵敏度难以提高。另外,钨丝强度差,高温下易氧化,致使噪声增加、信!噪比下降。
铼-钨丝与钨丝相比,电阻率高,电阻温度系数略低。因S值大体上正比于α√ρ。3%、5%铼-钨丝和钨丝的α√ρ值分别为12.2×103、11.7×103、10.29×103。可见铼钨丝之α√ρ值均高于钨丝。故前者有利于提高灵敏度。
另外,铼钨丝与钨丝相比,拉断力显著提高,且高温特性好,故性能稳定。但它仍存在高温下易氧化的问题。现在高性能TCD均用铼钨丝。如HP6890型,岛津GC-17A型的μ-TCD热丝。
铼钨丝有两种系列:纯钨加铼(W-Re)合金丝和掺杂钨加铼(Wal2-Re)合金丝。在电阻率、加工成型性能和高温强度等方面,后者均优于前者。因此,在相同结构设计和操作条件下,选用后者可获得较高电阻值。掺杂钨加铼合金丝中,其阻值和TCD灵敏度均随掺铼量的增加而提高,见表3-2-4。
可以看出,简单地改变Re的配比,可使灵敏度提高一倍。
镀金铼钨丝是指先在支架上焊未镀金铼钨丝,经严格清洗后,再在电解槽中直接镀金的铼钨丝。阻值虽约下降11%,在相同桥流下灵敏度下降约30%,但其抗氧化性和耐腐蚀性显著提高,兼顾了灵敏度和稳定性。先镀金后焊至支架上的镀金铼钨丝,效果较差。
近年Valco公司推出了铁镍合金丝,据称可极大地提高灵敏度,且避免了铼-钨丝的氧化问题。
热丝的安装通常是将其固定在一支架上,放入池体的孔道中。支架可做成各种形式,见图3-2-3。
2. 池体
池体是一个内部加工成池腔和孔道的金属体。池材料早期多用铜,因它的热传导性能好,但它防腐性能差。故近年已为不锈钢形式示意图所取代。通常将内部池腔和孔道的总体积称池体积。早期TCD的池体积多为500-800μL,后减小至100-500μL,仍称通常TCD。它适用于填充柱。近年发展了微TCD,其池体积均在100μL以下,有的达3.5μL,它适用于毛细管柱。
(1)通常TCD池 通常TCD池按载气对热丝的流动方式(见图3-2-4)可分直通式(a)、扩散式(b)和半扩散式(c),三种流型性能比较见表3-2-5。
2)微型TCD池 由于池体积已减小至几微升,甚至200nL,故在μ-TCD中,载气流动方式已不像通常TCD那样明显,基本上可分成直通和准直通式两种,图3-2-5列出了几种μ-TCD池结构。
可以看出,μ-TCD池腔体积仅数微升或数十微升,标准毛细管柱可直接与之相连,基本上不会造成峰扩张。当然在灵敏度许可的情况下,适当加尾吹气,对改善峰形还是十分有利的。
μ-TCD池腔体积虽小,但是为使其工作稳定,池块还应有适当的质量,以保证恒温效果,从而使基线稳定。