锡膏的选用
（1）根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分（主要根据工艺条件、使用要求及锡膏的性能）。
（2）根据产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏。
采用免清洗工艺时，要选用含卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时，要选用水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。
（3）根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
一般采用KJRMA级。高可靠性产品、航天和**产品可选择R级。PCB和存放时间长，表面严重氧化，就采用RA级，焊后清洗。
（4）根据PCB的组装密度（有无细间距）来选择合金粉末的颗粒度，常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20－45um。
（1）根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分（主要根据工艺条件、使用要求及锡膏的性能）。
（2）根据产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏。
采用免清洗工艺时，要选用含卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时，要选用水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。
（3）根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
一般采用KJRMA级。高可靠性产品、航天和**产品可选择R级。PCB和存放时间长，表面严重氧化，就采用RA级，焊后清洗。
（4）根据PCB的组装密度（有无细间距）来选择合金粉末的颗粒度，常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20－45um。
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