SMT工艺过程对免洗锡膏的技术要求
(1)三球定律:至少有三个*大直径的锡珠,能垂直排在钢板的厚度方向上,能水平排在钢板的*小也已 的宽度方向上。
(2)保持期间,黏度的经时变化很小。在常温下锡粉和焊剂不分离,常要保持均质。
(3)涂抹性要好,印刷丝印板的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,涂抹后在常温下要保持长时间有一定的黏着性,就是说置放IC零件时要有良好 的位置安定性。
(4)加热后,对IC零件和回路导体要有良好的焊接性和凝集性,不产生过于滑散的现象。
(5)焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性。
(6)焊剂的残留少,且对线路板不具有腐蚀性和导电性。
(1)三球定律:至少有三个*大直径的锡珠,能垂直排在钢板的厚度方向上,能水平排在钢板的*小也已 的宽度方向上。
(2)保持期间,黏度的经时变化很小。在常温下锡粉和焊剂不分离,常要保持均质。
(3)涂抹性要好,印刷丝印板的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,涂抹后在常温下要保持长时间有一定的黏着性,就是说置放IC零件时要有良好 的位置安定性。
(4)加热后,对IC零件和回路导体要有良好的焊接性和凝集性,不产生过于滑散的现象。
(5)焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性。
(6)焊剂的残留少,且对线路板不具有腐蚀性和导电性。