SMT工艺过程对免洗锡膏的技术要求

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点击量: 213618 来源: 深圳市优特尔技术有限公司
  SMT工艺过程对免洗锡膏的技术要求

     (1)三球定律:至少有三个*大直径的锡珠,能垂直排在钢板的厚度方向上,能水平排在钢板的*小也已 的宽度方向上。
     (2)保持期间,黏度的经时变化很小。在常温下锡粉和焊剂不分离,常要保持均质。
     (3)涂抹性要好,印刷丝印板的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,涂抹后在常温下要保持长时间有一定的黏着性,就是说置放IC零件时要有良好 的位置安定性。
     (4)加热后,对IC零件和回路导体要有良好的焊接性和凝集性,不产生过于滑散的现象。
     (5)焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性。
     (6)焊剂的残留少,且对线路板不具有腐蚀性和导电性。