如何解决电子元器件因湿度引起的存储问题

由于以下的两个原因， 电子 元器件长期存放的题目越来越得到正视:

1.很多企业发现自己不得不购买额外数目的电子元器件以防止部门元器件的老化对**产品的影响，这就带来了电子元器件长期存放的题目。
2. 和以前比拟，固然新产品的开发越来越快，产品的在市场上的生命周期也越来越短。但是出产厂家、例如汽车企业等，仍是必需保证能提供10年左右的零配件以知足客户的需要。所以企业必需预先贮备各类元器件和材料并长期存放。然而题目是良多元器件在一般前提下根本不可能存放10年。
*大的难点就是湿度，它会引起两大题目：氧化和水蒸汽扩散    
因为元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品彻底报废。 而元器件或印刷电路板内部的水蒸汽以及有毒成份的扩散直接导致导体的解体以及分层。
通过准确地保留此类元器件可解决上述两大题目。以下就是我们建议的长期存放电子元器件的解决方案。
氧化过程-接触侵蚀
在非常干燥的环境下不会有侵蚀。侵蚀的发生必需有两大条件前提：氧化和作为电解液的水溶液。空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽（湿气）能起到电解液的作用。金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40-70%RH，即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。
解决方法1： 将元器件存放于防潮柜中
在20℃的前提下，Totech 防潮柜内的相对湿度为〈2%（0.35g/m3）。在此前提下阴极反应和氧化都不会发生。
解决方法2：防潮袋
将防潮袋抽真空后袋内空气含量在0.1-0.06 g/m3之间。而将防潮袋内布满氮气后，由于既没有氧气也没有电解液，不可能发生任何氧化反应。
水蒸汽扩散过程
大气中的水蒸汽能顺利地扩散到各类吸湿材料中。这主要归咎于蒸汽压，即在大气中的水蒸汽压力。蒸汽压越大，元器件或印刷电路板就越轻易吸收空气中的水分，所以在处理这些元器件时必需缩短处理时间。
对于根据IPC/JEDEC J-STD020D的划定而分类为2a到5a之间的元器件而言，当蒸汽压低于2.82毫巴时，在存放和处理这类元器件时无任何要求（详见IPC/JEDEC-STD033B.1表7-1）。
用一个尺度Totech防潮柜可24小时保证均匀蒸汽压低于0.95毫巴，而用防潮袋时可保证袋内蒸汽压低于0.15毫巴。这两种方式都可有效地防止水蒸汽扩散。
假如需要存放5年以上，我们建议上述两种方式组合使用。即将元器件存放在布满氮气的防潮袋中，再将防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。
因为防潮袋的机械不乱性等结构上的特性，发生扩散的几率非常小。根据IPC/JEDEC-STD033B.1的划定，在40℃下，24小时内扩散率（MVTR）应低于0.002 g/100 in2。只有强度在150μm的防潮袋才能知足这类有求，90μm的防潮袋因为扩散率较高，因此不适合。
防潮袋的扩散率（MVTR）为0.0006 g/100 in2。它为防静电**型，所有袋上均有填写湿度敏感等级以及包装日期的空格。