一、 无尘室定义
将空气中之尘埃、压力、温度、湿度、气流分布之情形及速度，控制于一定范围内之空间。此处所指之尘埃为肉眼无法看见的灰尘及粒子，且指一般 空气清净机 无法完全**之灰尘。
无尘室一般分为电子、精密工业用IndustraialCleanRoom（ICR）；及需控制微生物浓度等制药、食品产业用BiologicalCleanRoo（BCR）。
二、联邦规格无尘室等级
现今一般多奉行与美国所制定的联邦规格（U.S.Federalstandard209b），BCR则多参考明定生物粒子限制值的NASA规格（美国航空
署5340.2规格）。
其Fed.std 清洁度 的表示法为：1ft3空气中，含有多少个0.5μm（micro）以上的微粒子，及称为[等级○○]。例如：空气中含有10个0.5μm以下 时，表示为“等级10”。二自然界大气中通常含有300000~30000000个微粒子。
三、在JIS标准下，无尘室清洁度，共分为8个等级
一般清洁度是指 空气的洁净等级 ，分为等级1、2···8，8阶段。在1立方公尺的空气中，粒径0.1微米的灰尘若是在10个以下时为1；百个以下 是100=102是等级2；千个以下时是1000=103等级3，依次类推。
21世纪***产业的发展，加速了产业结构的变革，无尘室设立之必要性也相对地提高。商品日渐的小型化和精密化，尘埃和湿度的变化对商品 的完成度亦造成极大的危害，导致品质低下。伴随商品的高品质要求，环境无尘化的需求也日益提高。因此在无尘室中用防尘材料及商品都显得格外重要。
所谓的 无尘室是一个人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，随着集成电路的级数的快速成长，也增加了对制造环境(无尘室)洁净度要 求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1微米.也可能阻碍产品的运作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集 成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或可靠度恶化。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。又如果有酸性的离子化合物尘粒掉在金属导线上，可能将其腐蚀，所以无尘室为集成电路制造不可或缺的要素。
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