沉积在晶片上的质量

晶片的温度变化

材料的应力

材料的附着性

质量可通过频率**测量:

质量 = 密度  X 面积  X 厚度

密度的准确性是影响厚度计算误差的原因之一

密度条件：

   镀膜速度

   材料结构

   合金比例

   成膜温度

   应力影响

温度影响:

晶片的*佳工作温度：25-60度

*重要的是保证镀膜过程中的温度稳定

温度变化大的镀膜建议使用银晶振片

对应力小的材料，低温稳定温度

对应力大的材料建议高温稳定温度1-2度

应力与附着性影响:

选择合适的晶振片

Auto Z功能

提高镀膜成膜温度（高温稳定1-2度变化）

晶振片选择:

6M／5M  镀金晶片             6M  双面金晶片

6M / 5M 镀银晶片             6M / 5M  合金晶片

镀金晶振片特点:

金具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积。

金性能适中适用于大多数镀膜材料。

但*适合于低应力材料，如金，银，铜等

金电极不溶于强酸，所以可以用酸脱掉镀上的材料，重复使用

镀银晶振片特点:

银有非常低的接触电阻和优良的塑变

对光学材料有很高的附着性和应力释放能力，适宜于镀光学材料，使用寿命平均比金片长100% 左右

银的温度梯度很小， 适宜于在温度变化很大的镀膜机上使用

银容易氧化，开包装后建议1个月内使用

库存时间建议小于3个月

合金晶振片特点:

银铝合金，具有金片的广谱适应性，弥补了金的附着性差的缺点，有极好的材料附着性

具有银片相同的温度梯度，弥补了易氧化缺点

有**的应力释放能力，非常适合高应力膜料，如Si0，Si02，MgF2，Ti02

非常适合镀不导电材料

寿命平均比金延长200%---400%

附着力极强，很难脱膜，重复利用率低

双面金晶振片:

具有普通金晶振片的特点。

加强电极，提高了应力适应能力

扩展了电极尺寸，保证了电极的接触，减少的因保养**引起的应用问题

晶振片使用要点1 。。。。无尘

1、尽量直接从包装盒导入探头内，尽量不要用镊子等转接。

2、如果必须用镊子，要用非金属的，要夹边缘非工作区域

3、坚决不能直接用手安装

晶振片使用要点2 。。。。温度

1、尽量保持温度的稳定

晶振片使用要点3。。。。接触电阻

1、保证探头的各个接触点的接触电阻足够小，

2、尤其晶片座内要干净

3、探头要随时保养

4、配件到使用寿命就应该更换

需更换探头的备件

晶振片应用问题1：新晶片是否需要清洗后再安装

1、所有Inficon的晶片都在10，000超净间内生产包装，所以新开包的晶片不需清洗

但下列情况需无水酒精清洗后烘干使用：

1、安装过程中晶片掉在桌上或地上

2、手等接触到晶片上

3、开包却长时间放置后使用

晶振片应用问题2：新晶片没使用寿命就是1-5%

1、基片厚度及电极膜厚厚的原因造成。

2.、此类晶片在普通光学镀膜中使用寿命不受影响，相反因抗应力能力稍强，晶片更好用

3、普通光学镀膜的晶片平均使用寿命一般《20%

晶振片应用问题3：速率不稳定

1、参数设置不当     PID

2.、温度不稳定

3、探头保养**，接触电阻不稳

4、源电子枪的问题

5、晶片表面污染

6、镀膜工艺（高应力--高速/低温）

晶片应用问题4：新晶片失效

1、若重新安装就恢复或抽空就恢复，说明探头保养问题或零件需要更换

2、测量探头是否短路/断路

3、利用主机的自诊断功能---XIU测试可判断是否主机或震荡包出现故障

4、晶片基准频率5M/6M

晶振片应用问题5：晶片寿命短

现象1：

1、过早失效crystal fail ，

2、活性值（Activity）出现巨大跳跃（同时速率跳跃）

可能原因：

1、探头保养问题

2、配件更换

3、晶片型号不适合

4、工艺（选择合适温度速度）

5、安装问题

晶振片应用问题5：晶片寿命短原因1

成膜不均，应力会使膜断裂

晶振片应用问题5：晶片寿命短原因2

镀膜速率不稳，无法继续

晶振片应用问题6：晶片Activity活性值低

正常值500-650， 低于400 必须检查原因

1、接触电阻过大

2、晶片污染

3、晶片质量

4、镀膜后的值无实际意义

晶振片应用问题7：晶片有缺陷

1、划痕

2、破损

3、穿孔

保留原包装盒，切勿污染晶片，寄回我处