- 无铅焊锡丝 无铅焊锡条的发展历程
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- 1991和1993年：美国参议院提出“reid bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
- 1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；
- 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
- 1998年10月：**款批量生产的无铅电子产品问世，panasonic minidisc mj30；
- 2000年1月：nemi向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
- 2000年6月：美国ipc lead-free roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现**无铅化；
- 2000年8月：日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
- 2002年1月：欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
- 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准weee和RoHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
- 无铅焊锡丝 无铅焊锡条
- 2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
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- 2006年7月1日，欧盟《关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质》(RoHS)指令正式生效，强制要求在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅产品，并明确禁止使用六大有害物质及限量标准。为适应这个欧盟新推出的RoHS标准，配合市场的需求而开发不含铅的焊锡产品，统称为“无铅焊锡”。
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