焊锡膏 的粘合性通常是指 焊锡膏 粘在一起的能力，其主要决定因素是 焊锡膏 中助焊剂的成分或者其它的添加剂(比如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量。
如果 焊锡膏 本身粘在一起的能力较强，它就利于 焊锡膏 脱模，才能很好的固定上面的电子元器件，减少组件贴装时的飞片或掉片，而且能经受贴装传送过程时的震动或颠簸；
但是粘度太大， 焊锡膏 则不易穿过钢网的孔，印出的线条残缺不全；
如粘度太低，锡膏就容易流淌或塌边，影响印刷分辨率和线条平整性。
华星辉 焊锡生产的锡膏，很好的掌握了锡膏的粘度，更具备产品加工兼容性！
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