金相切割常见问题分析

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点击量: 195930 来源: 上海西努光学科技有限公司
金相切割常见问题分析
      金相切割就是把金相试样利用薄片砂轮或金刚石锯片截断经过研磨抛光进行物理化验查看金相组织的一道程序。
      现在出现的问题是如何避免在切割过程中**,切割效率低。
      首先是选用的砂轮是否硬度过高或过底,如若过高就会出现**金相组织,不能准确实验出材料的组织结构,出现误差。如若硬度过底就会出现切割效率底,浪费切割片。怎能使切割过程中不**且锋利,需要对材料的硬度进行检测,及冷却液的正确使用。
      其次是选用切割片原材料,切割金属材料**氧化铝材料,切割非铁金属及非金属材料**碳化硅材料。因为切割金属材料用氧化铝材料不会与金属中化学成分产生化学反映,有利于切割。非金属及非铁金属化学活动性小,碳化硅材料本身化学活动较氧化铝小,切割性能较好,**小,磨耗小等。
      再次是粒度,选用适中的粒度有利于切割。如果要求锋利应选用较粗粒度。如果切割要求精度高,应选用粒度偏细的磨料。
      总之,在金相切割过程中的问题要对试样的硬度及材质先进行确定在选用切割片。在有针对性的选用切割片的材料。金相切割不同与普通金属切割,普通金属不要求**只求耐用切断多即可。