无铅锡膏测试：
      在无铅再流焊过程中，焊剂较难润湿合金粉、焊盘及引脚，焊接缺陷率比传统工艺中要高，建议在制程导入前，对无铅锡膏进行一系列工艺测试，包括黏着性测试、冷热塌陷性测试、典型温度曲线测试、不同表面镀层材料润湿铺展测试和机械可靠性测试等。
      1、锡膏的印刷评估。采用Gage重复性和再现性，设计DOE试验，以测试印刷锡膏的体积的一性。在t=0、1h和4h锡膏搁置时，对0.3mmSMD焊盘进行锡膏印刷试验；
      2、锡膏黏度试验。被印刷锡膏分别留置1、2、4、8h后，采用IPC/J-STD-005规定的黏度测试流程，使用直径5mm测试探针；
      3、回流曲线开发。控制参数有峰值温度（229℃，高于锡膏熔点12℃）、液相线时间(60s)和锡膏种类。评价标准是焊接性能和焊点质量；
      4、表面绝缘电阻（SIR）测试。采用IPC/J-STD-004进行测试。
      5、机械可靠性测试。机械可靠性测试包括跌落、剪切、液－液温度冲击和加速寿命循环（ALT）测试。