高频电路高速PCB设计
看到金立手机 打出的5.15mm超薄手机的广告了吗？元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展。PCB设计是电子产品设计的重要阶段，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。需要工程人员确定布局布线方案，确定关键电路和信号线和布线方法细节，以及应该遵从的布线原则。
先来看看高频电路的高速PCB设计
在产品工程中，PCB的设计占据非常重要的位置，尤其在高频电设计中。有一些普遍的规则，这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中，则可以大幅提高设计成功率。
（一）高速电路PCB的布线设计原则
1．使逻辑扇出*小化，*好只带一个负载。
2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。
3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。
4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5．为保证*小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度必须满足下式：
Lopen——开路线长度(inches)
trise——信号上升时间（ns）
tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。
几种高速逻辑电路上升时间典型值：
6．当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7．保证模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8．保证电源的充分去耦。
9．*好使用表面安装电阻和电容。
看到金立手机 打出的5.15mm超薄手机的广告了吗？元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展。PCB设计是电子产品设计的重要阶段，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。需要工程人员确定布局布线方案，确定关键电路和信号线和布线方法细节，以及应该遵从的布线原则。
先来看看高频电路的高速PCB设计
在产品工程中，PCB的设计占据非常重要的位置，尤其在高频电设计中。有一些普遍的规则，这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中，则可以大幅提高设计成功率。
（一）高速电路PCB的布线设计原则
1．使逻辑扇出*小化，*好只带一个负载。
2．在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔，避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线，需要特别注意。
3．上下相邻两层信号线应该互相垂直，避免拐直角弯。
4．并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。
5．为保证*小反射，所有的开路线（或没有端接匹配的线）长度必须满足下式：
Lopen——开路线长度(inches)
trise——信号上升时间（ns）
tpd——线的传播延迟（0.188ns/in——按带线特性）。
几种高速逻辑电路上升时间典型值：
6．当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器，串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。
7．保证模拟电路和数字电路分开，AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起，并尽可能在接近A/D转换器的位置。
8．保证电源的充分去耦。
9．*好使用表面安装电阻和电容。
公安机关备案号：
