防ESD静电干扰的PCB设计注意事项
在高速信息年代，目前消费型电子产品的功能越来越强大，这就要求PCB的集成化越来越高。功能越多，但PCB的面积却越来越小，导致多层板的密集化程度越来越重。多层板虽然极大地解决了产品体积的问题，但与越来越受到重视的EMC电磁兼容有点背道而弛的味道。所以PCB设计对电子产品抗电磁干扰显得尤为重要，特别是对ESD静电的抗干扰能力。这里总结了PCB设计中ESD静电抗干扰应该注意的要点：
(1)PCB板边(包括通孔Via边界)与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(2)PCB的板边*好全部用GND走线包围;
(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(VIa)相连; (8)在*后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
在高速信息年代，目前消费型电子产品的功能越来越强大，这就要求PCB的集成化越来越高。功能越多，但PCB的面积却越来越小，导致多层板的密集化程度越来越重。多层板虽然极大地解决了产品体积的问题，但与越来越受到重视的EMC电磁兼容有点背道而弛的味道。所以PCB设计对电子产品抗电磁干扰显得尤为重要，特别是对ESD静电的抗干扰能力。这里总结了PCB设计中ESD静电抗干扰应该注意的要点：
(1)PCB板边(包括通孔Via边界)与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(2)PCB的板边*好全部用GND走线包围;
(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(VIa)相连; (8)在*后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
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