智能手机的触摸屏、侧键和外部接口有助于用户更好地使用手机的丰富功能，为避免用户使用手机时静电放电（ESD）现象可能烧毁这些元器件，设计人员需为手机增加内部ESD保护电路的同时不牺牲宝贵的电路板空间，因为新特色和功能永远是吸引消费者的必要条件，设计人员须为此预留更多的电路板空间。
意法半导体的ESDA6V1-5T6彻底解决了电路板空间争用问题，该产品集成了5路数据线ESD保护二极管，封装沿用当前市场上*小的4线产品的1.0x1.0mm封装，而现有的5线保护芯片都采用更大尺寸的封装。设计人员通过ESDA6V1-5T6可实现用更小、更少的元器件获得所需的ESD保护功能。意法半导体还提供一款低电容型5路ESD保护芯片ESDALC6V1-5T6，可保护高速数据线，如手机的SIM卡、照相机或显示器接口。
ESDAxx6V1-5T6的主要特性：
1.0mmx1.0mmx0.4mmMicro-DFN封装
ESDA6V1-5T6：34pF电容，可保护*高数据速率15MHz的线路
ESDALC6V1-5T6：电容小于9pF，可保护数据速率高达100MHz的线路
超低泄漏电流：在3V时0.1μA
6V击穿电压
符合IEC61000-4-24级**标准：
15kV空气放电
8kV接触放电
ESDA6V1-5T6和ESDALC6V1-5T6均已量产。