SEMI预计，09年全球晶圆厂资本支出同比下降56%。但自09年下半年开始，晶圆厂建设支出和设备支出将恢复增长，并持续至2010年。
5月份国内出口同比下降26.4%，降幅较4月份扩大3.8%。经季节性调整后，出口同比降幅为22.8%，环比增长0.2%。4月份国内元器件出口30.43亿美元，同比下降28.29%，降幅较3月份缩小1.37个百分点，环比增长7.41%，连续第2个月环比回升，但幅度趋缓。电声、电容产品的出口恢复较快，而磁材料、电阻的出口恢复较慢。
6月份大尺寸面板继续涨价，手机面板价格平稳，其他中小尺寸面板呈现企稳反弹的迹象。玻璃基板等零组件供不应求将成为推动价格上涨的又一因素。目前玻璃缺口约两成，预计7月玻璃供给缺口高达四成。随着各玻璃供货商扩大产出，缺货情况预计将持续到9月份。
大尺寸LED背光面板成为LED市场的亮点，09Q1LED背光面板出货量达1060万片，同比增长780%，环比增长63%。预计全年出货将近1.05亿片，占总面板出货量的20%。09Q4的LED背光渗透率将升至25%。笔记本电脑为LED应用的主要市场。
台湾半导体代工厂5月营收延续回暖势头，iSuppli预计2季度全球晶圆代工厂营收环比增幅达60%；在大尺寸面板供货紧张的带动下，友达和奇美5月营收环比增长13%，市场预期面板厂有望在三季度扭亏；由于行业进入传统淡季，联发科5月营收环比下降4.4%；美律5月营收环比恢复增长，但仍低于市场预期，2季度营收增速将可能下修。
上周美国和香港市场的电子类公司表现较好，而台湾电子类公司下跌明显，主要与大盘回落的系统性风险有关。个股波动并无显著的行业特征。翔升、弘捷、展讯、冠捷由于业绩改善而涨幅居前，华亚科、华邦电则因业绩看淡而大幅下跌。