SDBM扩散硅压力变送器工作原理 仪表通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下： 被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号 被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片最大位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形，该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。 技术参数 ◆精确等级 0.1,0.25,0.5级 ◆回 差 0.1%FS ◆温度影响 ±0.1%/10℃ ◆工作电压 DC 13V～30V ◆年稳定性 ±0.2% ◆信号输出 4～20mA ◆允许过压 量程150% ◆外型尺寸 120×60×100 max ◆最大压力 量程200% ◆允许温度 介质 -20～70℃ 环境 -20～80℃