染矢高雄说：“高能量等离子处理方法破坏了超薄和整合聚合物箔片，会形成针孔，目前我们的方法可以避免这一点。”
该研究小组发现一种方法在室温下沉积超纤薄氧化铝层在一个透明聚合物箔片，之后能够附加电路元件至氧化物基片，例如：碳质材料制成的晶体管，有机化合物和触摸传感器或者温度传感器。
不 同于传统半导体，这种有机材料能够在室温下加工处理，目前基于有机材料的电路无法像硅质晶体管那样快速处理信息，但能很好地适配探测器。研究小组建造了包 含有机触摸传感器的12×12阵列电路，该结构每平方米重量仅3克，通过放置电子元件在预拉伸聚合物上可实现超级弹性。当该材料伸展至2.33倍，其电子 和机械性能并未改变。
英国布里斯托尔机械实验室实验主管克里斯-梅尔赫什(Chris Melhuish)称，这种传感器无法独立运行，它需要电源供给，虽然它像羽毛一样轻，但仍需要类似其它电路结构的电流连通性，这将是下一个重大设计挑战。