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车用石英振荡器技术进度缓慢应用范围却更广泛

目前众多系统设备必须要以*经济的方式生产，并尽可能缩小尺寸和重量，而且还必须固定，即使在迅速的温度变化、冲击、振动等恶劣环境条件下也能可靠工作。这些要求也同样适用于其内部使用的表面声波(SAW)共振器等部件。

不过，截至目前石英振荡器一直是电子产业里疑问很多的零件。每种不同频率应用还需要重新切割石英晶体、照射X光、研磨叠合、固定和密封到*后封装内。其可靠性疑问很早就受到极大关注，业界发现石英晶体唯有密封于干净、清洁和密闭的封装内才能可靠操作。虽然振荡器封装现已变得更小、更稳定和频率更高，石英晶体的造出方式却与过去大致相同。虽然如此，石英晶体厂商对于石英振荡器造出技术进展呈现缓慢之势。而在车载用的滤波器与振荡器等晶体部件，主要应用于车内的通讯装置上，据日本电波工业研究指出，一部汽车需要用到的晶体振荡部件约为4050个，而**车款上则可能达60个以上。不过，在频率可程序的低抖动时脉产生架构下，藉由精密级CMOS制程技术发展，来造出以IC为基础的新型混合振荡器技术，使得过去在传统上与高频谐振部件有关的生产复杂性及效能等疑问都可迎刃而解。

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