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线路板制作要求
1.
拼板制作要求
:
1.1
光学对准标志
(MARK
点
)
要求:为无孔焊盘、定位准确、完整、光洁、标志明显。
现象:无
MARK
点(加工时遗漏、被定位孔覆盖)、制作不良(破损、没有按图纸制作等)、
脏污等
1.2
工艺定位孔
(
圆形、腰形
)
要求:制作标准、
(
方向
)
准确、平直不歪斜、一致性良好。
现象:歪斜、大小头、反向、未按图纸制
1.3 V
割
要求
:
制作标准、
V
割槽应平直、深度均匀、具有较强的机械强度又便于折断,
(按
SELF
工程部图纸制作)见图
现象:漏割、
V
浅、
V
深,毛边太多。
1.4
曲翘度:整板曲翘度不得超过
0.5%
,
PCB
板不能同一方向放置、包装,否则易曲翘,而且产品易互吸,影响外观,运输途中板角损伤等
1.5
阻焊膜:抗剥能力强、与基板结合力足
文字油墨:印刷均匀、清晰、准确、附着力强
1.6
助焊剂:去氧化,焊点良好润湿,增强可焊性(可用自动滚涂机:注意喷剂均匀、烘道温度、助焊剂浓度保证产品合格),空气中保存
60
天
1.7
包装:真空汽泡袋、牛皮纸包装
2.
单板制作要求:
单板存在问题:可焊性不好(氧化)、焊点脏污、走线侧腐蚀、冲孔方向偏离(引起焊盘铜皮起翘)、绿油驳起(抗剥能力下降、与基板结合力不足导致元件掉件)、丝印不规范(不清晰、脱落、印偏、印反、方向不一致)
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