品名：电解式膜厚测定器（兼印字功能）

型号：TH-11P*新型     

厂牌:中央制作所/日本

一、 适用对象：一切金属或非金属材质上之电镀层及无电解镍膜厚之测定，及多层电镀之分层厚度测试（包括合金）

二、可测定镀层之种类/可直接测定镀层：铬（Cr）、镍（Ni）、铜（Cu）、压铸锌上之铜（Cu/Zn）、锌（Zn）、锡（Sn）、银（Ag）、金（Au）、镉、铅、无电解镍、铁、黄铜、半田、锡·锌合金

三、测定原理：依镀层种类，应用不同电解液，以一定电流通电于限定面积上之镀层加以电解，当镀层完全被电解完时，露出次层金属，因而检知发生之电解电压之变化，此时电压突然变化，仪器感知停止电解，而依电解所费时间求得厚度。