微弧氧化工艺及设备基本原理及特点是：在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成上等的强化陶瓷膜的方法。
该方法是通过用专用的微弧氧化电源在工件上施加高电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜，达到工件表面强化、硬度大幅度提高、耐磨、耐蚀、耐压、绝缘及抗高温冲击特性得到改善的目的。微弧氧化工艺及设备是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术，该技术是*近十几年在阳极氧化基础上发展起来的，但两者在机理上、工艺上以及膜层性能上都有许多不同之处。所谓等离子体就是由大量的自由电子和离子组成，且在整体上表现为电中性的物质，它被称为固态、气态和液态以外的第四态。处于热等离子态的物质具有强的导电性，且能量集中，温度较高，是一个高热、高温的能源。与传统的阳极氧化法相比，微弧氧化陶瓷膜与基体结合牢固，结构致密，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性、具有广阔的应用前景。
微弧氧化工艺及设备特点
（1）微弧氧化工艺及设备大幅度地提高了材料的表面硬度, 显微硬度在1000至2000HV(维氏硬度)，*高可达3000HV,可与硬质合金相媲美，大大超过热处理后的高碳钢，高合金钢和高速工具钢的硬度。
（2）良好的耐磨损性能、良好的耐热性及抗腐蚀性。这从根本上克服了铝、镁、钛合金材料在应用中的缺点。
（3）有良好的绝缘性能, 绝缘电阻可达100MΩ。
（4）溶液为环保型，可达到零排放标准，符合环保排放要求。
（5）工艺稳定可靠，设备工艺简单。
（6）反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。
（7）基体原位生长陶瓷膜，致密均匀，结合牢固，与基体结合力达250-300Mpa。
（8）微弧氧化工艺及设备柔韧性强，陶瓷层厚30微米的铝片弯曲成30°角，陶瓷层完好无损；陶瓷层厚100微米的铝片弯曲断裂后，陶瓷层不开裂、不脱落。
与阳极氧化技术相比，微弧氧化还具有下列特点：
（1）微弧氧化采用弱碱性溶液，对周围环境不造成污染，属于清洁加工工艺和环保型表面处理技术，微弧氧化中只放出氢气、氧气，对人体无害。
（2）工艺简单，特别对于工业样品的预处理不像阳极氧化要求的那样严格和繁杂，只要求样品表面去污去油，不需要去除表面的自然氧化层，也不需要表面打磨。
（3）微弧氧化可以一次完成，也可以分几次完成。特别对于氧化膜要求很厚的样品可以分几次氧化，而阳极氧化一旦中断就必须重新开始。
（4）在阳极氧化不易成膜的某些铝合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同样可获得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可达到1600以上。