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国内将建第三条12英寸芯片生产线

 
(2006-8-18)  来自:《中国证券报》  阅读73次 
 
 

  据韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)透露,公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款,这笔资金将用于在江苏无锡扩建一条12英寸芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。 
 
  海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST Semiconductor,合资厂计划投资20亿美元,意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的8英寸芯片生产线已于今年5月投产,以生产内存芯片(DRAM)为主。

  Hynix-ST Semiconductor公司计划在2007年6月底以前筹措到上述资金,用于扩建现有的8英寸生产线的产能,并投建一条12英寸芯片生产线。同时,这条计划中的12英寸生产线将是我国内地第三条12英寸生产线。此前,集成电路制造商中芯国际在北京建有一条12英寸线,并计划在湖北武汉再建一条。  

沪公网安备 31011302004101号