庆祝《先进封装与测试研讨会》圆满成功2008年6月27日，由《半导体科技》杂志社与上海市集成电路行业协会联合举办的晶芯2008（ChipChina2008）系列会议“先进封装与测试研讨会”在上海紫金山大酒店成功召开，这次研讨会得到了SUSS苏斯、STRUERS司特尔、CAMFIL康斐尔、OERLIKON欧瑞康、CARSEM嘉盛、IBM、APM葵和精密、SMIC中芯国际、FREESCALE飞思卡尔半导体以及OLYMPUS奥林巴斯等公司的支持。当天大雨滂沱，然而仍有180听众应邀出席。
《半导体科技》杂志社出版人麦协林先生回顾了2007年的中国半导体产业，全球正在兴起的新技术以及由此引发的挑战，在谈到全球外封测业转移的趋势时，他希望中国的封测业能把握好机遇。本次大会由复旦大学材料科学系王家楫教授主持，
上海市集成电路行业协会副秘书长王龙兴先生在会上说封测业仍然是未来中国半导体产业增长*块的环节。他说：“上海IC产业经过几年的平稳发展，收益在不断提升，12条封测线中，几乎所有的都有赢利，从2006年开始，封测业步入了良性循环，BGA等封装技术已经实现规模生产，CSP、MCM、FlipChip等也进入了批量生产阶段。”他赞扬了《半导体科技》杂志对推动半导体产业发展所做出的贡献
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