目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。
一、手工焊接工具
1.电烙铁
手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、20W、35W、……、300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。
2.烙铁头
烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的:烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对湿度越低。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。
3.焊锡
焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230℃。手工焊接中*合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有上等松香与活化剂,使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5、……等多种规格,可以方便地选用。
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒的金属,已经广为人知:对人体有害,并且对自然环境的破坏性很大,尤其废弃的电子器件垃圾中铅的渗透产生的污染,含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,人们对铅限制使用的呼声越来越高;尽管电子组装与封装行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,因此表面贴装业的无铅化也成为一项迫切的课题。
4.焊剂
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。
焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种,其中无机焊剂活性*强,且对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。应用*广泛的是松香助焊剂。将松香溶于酒精(1:3)形成“松香水”,焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接,形成膜是,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。
二、手工焊接方法
手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已很少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练习、多实践,才能有较好的焊接质量。
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