产品别产品别
耗能占比耗能占比
晶圆材料晶圆材料
空调占35%,制程占55%
晶圆代工晶圆代工
空调占45%,制程占28%,纯水系统、空压机及 照明约占13%,测试区占11%
导线架导线架
空调占50%,制程占25%,空压机占8%
IC 封装 IC封装
空调占40%,制程占30%,空压机占13%
印刷电路板印刷电路板
空调占12%,制程占65%,空压机占14%
彩色映像管彩色映像管
空调占20%,制程占55%(其中封膏真空占30%)
变压器变压器
空调占35%,烘干机占20%
电线电缆电线电缆
依各厂商生产之产品及制程而定,变化相当大
冷气机冷气机
板金涂装及组立约占60%,空压机占25%