硬体设备
58173 是一组全新独特的量测 LED 全光通量之自动化测试系统。在LED的裸晶与晶粒测试生产线中，常见使用部份光通量来取代全光通量之量测方式 (见图1)。然而，传统的方式存在一些缺点，例如：准确度较低、讯噪比较低、测试时间较长等，以致于导入LED 的裸晶与晶粒生产线时会发生问题。
致茂研发出一种全新、高速且高**度之 LED 全光通量之量测方式(见图2)。 这种**的量测方式不仅比传统方式收集更多的 LED 部分光通量，也明显的改善提升了量测**度。
在光学量测方面，主波长、峰波长、色温等均可透过致茂独特的光学设计与元件取得**且稳定快速之数据；在机构方面，58173 搭载一个6吋的晶片载盘与校正基座，提供使用者一个完整的校正与测试平台；在电性测试方面，58173 则具备完整之电源量测单元，无论顺向电压、漏电流、逆向崩溃电压等 LED 电性特性，均可于一次满足使用者的测试需求。