电镀层的厚度检测

检测电镀层厚度的方法有很多。根据检测方法的原理可以分为物理法和化学法两大类。化学法有溶解法、计时流液法、电量法等；物理法有直接测量法、质量法、磁性法、β射线反射法、X射线荧光法、多相显微镜法、轮廓仪法等。

    溶解法是将一定表面积的镀层用化学试剂溶解下来，然后将试样称重得到溶解下镀层的质量，再根据镀层金属的密度和试样的面积可以换算得到镀层的厚度。溶解法不适宜镀层与基体金属含有相同金属成分的镀层厚度检测。

计时流液法让一定流速的细流溶液与试样镀层作用使试样镀层局部液解。根据溶液颜色的变化，或电势的变化，或电流的变化来确定镀层完全溶解的终点。镀层的厚度是根据溶解所需要的时间来计算的。

计时点滴法是让小滴试液在镀层表面局部停留一定时间后再更换新液滴，直到将镀层溶解露出基体金属为止。然后，根据溶解镀层所用时间来计算镀层厚度。该方法精度较低，很少使用。目前仅用于厚度小于l．2μm的薄铬镀层。

电量法是将已知镀层表面积的试样用恒定电流密度的电流进行阳极电解溶解，当镀层金属溶解完毕时，试样的电势发生突变。根据试样镀层面积、电解通过的电量、电流效率、镀层金属的密度等来确定镀层的厚度。该方法对多层金属镀层可以更换电解液进行连续测定。

断面金相法是将被测试样制备成断面试样，然后在显微镜下观察测量镀层厚度。该方法测量精度高，重现性好。缺点是要专门制备试样，操作较麻烦，一般不用作车间生产过程中对镀层厚度的检测。

磁性法是以探头测量试样的磁通量和互感电流。磁性基体表面的非磁性镀层或其他覆盖层厚度不同对磁通量和互感电流的影响是呈线性变化的。通过这些物理量的变化值来确定覆盖层的厚度。该方法测量镀层厚度时对试样无损伤，可用于铁基体上非磁性覆盖层的测量，如电镀层、喷涂层、涂料层、塑料层和陶瓷层等。是电镀工业广泛使用的测厚方法之一。

β射线反向散射法是将放射性同位素的β射线射向试样，然后一些射线被反射至探测器。反射的β射线的强度与镀层种类和厚度有关，因此可以测得镀层的厚度。该方法精度高，适用于大多数金属镀层，若镀层金属与基体金属之间的原子序数相差较大时，厚度测量的灵敏度也会提高，故该方法特别适用于测量贵金属镀层。

    X射线荧光法是利用X射线来激发镀层和基体金属的特性X射线，通过测量镀层衰减后的X射线的强度来确定被测镀层的厚度。该方法精度高，可以用于大多数镀层和金属基体。但是所测厚度需要用标准样品校正。