软包装袋封口热封测试仪 wi119604

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

特 征

• 采用厦门宇电数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效避免温度波动
• 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
• 手动和脚踏两种试验启动模式以及防****设计，可以有效保证用户使用的方便性和**性
• 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
• 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印
• 热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
• 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致
• 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
• 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸