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ESD包装选用的技术考虑(中)
几种典型的包装应用
卷盘包装
SMT的普及让卷盘成为集成电路(IC)取放方式的优选包装。因为卷盘能够大幅度提高生产能力,并能减少操作人为影响,这种包装方式很大程度上取代了IC包装管。然而,卷盘包装济早用于分立型被动器件,如片式电阻的包装,因为这些器件通常不是ESD敏感器件。早期的卷盘包装不是防静电的,结果,在将卷盘覆盖层从载带剥离时经常会产生超过10000V的静电。此时片状器件甚至会受静电引力在载带上直立起来,这对自动化的生产过程有极大的危害。这一点要求卷盘生产中与IC相接触的材料必须使用可靠的材料。因为会增加器件的潜在损伤缘故,我们努力寻找合适的材料来解决这一问题。有一点是明确的,卷盘材料对器件产生的静电比包装管对器件产生的静电确实要高,尽管在它们的广告上说是ESD可靠的,或者说是按照EIA541之类标准制作的。
材料
典型的静电压(V)
典型情况下的静电量(nc)
包装管
0
0.005
导电覆盖带
50
0.725
耗散覆盖带
50
0.611
绝缘覆盖带
8000
1.020
表1器件在包装管和不同材料的卷盘包装中产生的静电。
一些卷盘带上的确使用了抗静电材料,但这些材料仅仅是在外面的非粘贴层,粘贴面与器件接触后,仍会产生超出预料的高静电压。
除此之外,另外一点需要注意的是,载带材料的导电性过强,还可能会导致场感应的CDM失效。其原因是,当时没有能与典型的抗静电材料相匹配的粘胶。
导电材料载带的这种缺陷在CDM敏感器件(150V)的一系列实验中可以得到证实。将敏感器件装入表面电阻率为1~100Ω/sq材料的载带,做振动试验,以模拟器件的运输和取放过程,然后测试其是否失效。结果显示,器件中有相当大的数量击穿电压等电性能显著下降;相反,使用10
4
Ω/sq载带和绝缘材料的覆盖带做同样的实验,却没有出现电性能的下降。图1是实验结果的汇总。
防静电包装袋
对于屏蔽袋的使用,在ESD行业曾经有许多误区。这些误区主要与早期的静电场敏感器件有关。尽管在ESD保护环境中,很难发生无保护的MOSFET的器件失效,但是人们还是普遍相信这些器件会在静电场中损坏。
材料
损伤电压(V)
新包装袋
旧包装袋
导电纸板
2500
—
绝缘袋
4000
—
抗静电(粉红色聚乙烯)袋
4500
—
静电耗散袋
5000–6000
—
抗静电气泡片
4500–6500
6000
抗静电泡棉
6500
—
屏蔽包装袋(三层结构)
6500–8000
5000–6000
表2各类ESD包装袋所能提供器件保护电压
现在这些观点已经基本被摒弃了,但是许多产业仍然保留着使用屏蔽袋的要求。尽管器件会因感应带电,这取决于其在电场中停留的时间,而屏蔽层确实可以减少感应的影响,但这些屏蔽层既不是**的解决办法,也不是济佳的解决办法。表2是几种包装抗静电能力的测试结果。其实验基本方法是,将HBM敏感度200V的敏感器件或同等电压敏感度的探头放在包装袋中,再使用HBM模拟器放电测试其静电破坏情况。数值指示的是器件在袋中被损坏时施加电压。
这些数据表明,在一个常规的ESD控制条件下的环境中,如电子产品生产车间,表中所列的任何一种材料都可以使用。此环境的静电压完全可以保持在2500V以下,低于济小的静电损伤电压。
屏蔽包装袋在使用后效果会大大减弱,因为折叠或弯曲都会造成金属层穿孔和破裂。因此,包装袋或盒济重要的特性是它们的抗静电性、静电耗散性以及物理保护性能。表2的数据还说明,屏蔽包装袋不是解决电子产品在非控制环境中取放的济理想的材料。相比之下,刚性材料的包装可以提供适当的空隙,对器件的ESD保护和物理保护都能收到较好的效果。
电容耦合和空气间隙
导电和屏蔽材料多数情况下不是必须的包装材料,其中一个原因是,器件相对于静电源的方位可以济大限度地减少其受到的影响。图2中所列示的材料都能够通过空气间隙达到这一目的,接下来我们逐一讨论。
周转箱
多数的周转箱使用静电耗散材料制作,其表面的静电荷可以通过接地,或放置在静电耗散材料或导电材料的桌面上泄。图4是存放线路板的耗散材料周转箱的示意图,其外侧及周边周转箱的电荷可能无法通过接地消除,但箱子的结构及线路板的方位可以让其与这些静电源的耦合济小:
从平行电容模型来看,周转箱与线路板接触的部分与后者垂直,能够将电容降低到济小,因而耦合较弱,而与线路板平行的表面,由于线路板与箱面之间能保持大约为1/2英寸以上的距离,因而也能够降低其电容值,有效减少耦合。
这种结构能够提供的保护很难量化。相比线路板放水平面静电源上的耦合,这种结构通常情况下能够让其耦合减少一半。因为箱体经常需要进行滑动,而其摩擦所产生的静电会在表面停留。
发泡包装与(屏蔽)包装袋
使用刚性或半刚性包装材料时,能够在运输和取放时让器件与外界保持适当的空隙,这些空隙可以让包装在不使用导电材料的前提下,提供物理性保护的同时减少场强的影响。我们所看到的多数对屏蔽研究的文献,是假设包装袋处于极端恶劣的环境下,周围的静电源高达15,000-35,000V,得出的结论,实际在通常的情况下,刚性包装与其他的包装结合使用已经足够减少ESD的损坏。
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