对半导体制造商而言，ESD危机还不是济紧迫的问题。根据不同运作的情况，他们能够允许存在30至200伏的静电，而不会造成任何损害；但是，半导体制造商已经在面临着磁盘驱动器制造商几年前遇到的同样的问题。
Newberg说：“半导体行业发明了ESD这个名词。他们很快就发现ESD是引起问题的原因，学会了怎样在芯片上实现ESD保护。”
但是，在过去的几年里，半导体制造商因速度和集成电路的功能不断增加而放弃可靠，不断压缩保护功能。他说：“它的灵敏度已经降到令人吃惊的水平。”
Novx公司的Heymann赞同这种观点，他说：“半导体业以和磁盘驱动器制造商相同的发展方向向前发展。半导体制造商因为放弃了能够保护晶片免于ESD干扰的氧化物厚度，所以他们几乎是在一夜之间就把电压从3000或4000伏降低300伏或者更低。”
Heymann还指出关于ESD的主要问题是前后道半导体制造工艺之间的根本性差别。他说：“他们在后道工艺切割芯片，知道自己必需时刻关注ESD的问题，但是，仍存在一个误区，即人们认为在前道工艺，晶片对静电放电不敏感。”
和磁盘驱动器业一样，半导体制造商遵循ESD的控制标准。根据静电放电控制计划而研制的ANSI/ESDS20.20-1999标准，它覆盖了设计、建立、执行和持续发展的各个环节，保护电气元件或者电子元件、总成和设备免于因HBM放电大于等于100伏时而造成的ESD损坏。这个标准所覆盖的领域将随着各个行业根据它们技术路线图的发展，扩大到各个行业，形成重叠，预计它将会在明年进行更新。
Steinman说，ANSI/ESDS20.20是根据产业界在执行ISO9000和ISO14000标准得到的经验而制定的指导性文件。这个指导性文件作为国际标准正在得到全世界的承认，目前国际电工委员会（IEC）正在翻译和起草。
因为这个标准是根据在ISO参数下工作设计的，所以，从某些方面来看，它是个有用的全球性标准。Steinman说：“如果你有一个ISO质量控制计划，那么你就已经拥有达到S20.20要求的基础设施。现在你要增加技术性。ISO资格审核人员还将审核S20.20标准。”
S20.20标准现在已经有了英文、中文和西班牙文三种语言的版本，而且全世界许多机构很快都会采纳这个标准。Steinman说：“一旦所有的问题都标准化了，人们就不需要再为是执行它还是不执行它而苦恼。这个标准会成为每个人都必须执行的标准，而且他们对它也非常熟悉和了解。对每个电子行业的从业人员来说，**的方法是做正确的事情，而且保证他们都使用适当等级的ESD保护措施。”
ESD协会目前提供一个ESD程序文件来检查服务，ESD协会的工厂资格认证委员会通过这个程序文件来检查制造商的ESD程序文件，并把它和ANSI/ESDS20.20-1999规定的要求进行比较，形成报告。这个报告对需要进行整改的区域进行详细说明，只有这样才能达到ESD程序文件的要求，并与ANSI/ESDS20.20-1999A标准兼容。
Newberg说：“对任何一家公司，如果正在为工厂通过ANSI/ESDS20.20-1999资格认证做准备，这项服务是必不可少的。一旦获得这项资格认证，公司就能够向他们的用户证明他们符合行业标准。”对一些部门来说，例如，**部门和美国国家航空航天局，S20.20资格认证已经是开展业务必不可少的要求。
