静电隐患的消除

2.维护ESD故障
操作电脑的人带有静电，而他又触及到机箱内部的金属导电部分。例如用手摸内部的板、卡，会造成上述故障。

3.检修ESD故障
　　操作电脑的人带有静电，而他又触及电脑的CPU、板卡等发生的ESD会造成零部件的损坏。

　　二、消除ESD的措施

1.正确接地
　　现在的电脑一般都带有地线，该地线与交流电的火线和地线同时接有两个小电容，接地状态不好对于比较敏感的人来说，只要触摸机箱金属就有触电的感觉（只有110V,电流很小）。而芯片可承受电压的能力远小于110V，所以如果电脑设备（如主机、打印机、显示器等）不全部接地，打印口、显示卡将被损坏。现在许多劣质接线板，外表看上去是三线制的，其内部地线根本就没有接，用户在选购时应特别注意。

2.芯片、板卡运载包装
　　厂家一般很重视ESD，电脑配件在出厂前会采用防静电包装袋。绝缘性能良好的包装材料容易产生ESD，如气泡式塑料袋子、泡沫塑料等，这些材料不适于包装电脑配件。

3.操作或维修人员自身静电处理
　　作为电脑操作人员要时刻牢记ESD的危害，尽量避免触摸电脑内部板卡，如果一定要接触内部线路，也要在手指上加接地环。

4.工作场所静电处理
　　有条件的工作场所应采用防静电地板（注：在各类地毯上行走容易产生高压静电，如果室内湿度过低也容易产生静电），而理想湿度应为40%-60%。

5.将芯片装在板卡上提高抗ESD能力
    单个芯片抗ESD较低，如将芯片装在板卡上则有较高的抗ESD能力。如将容易损坏的CMOS芯片的管脚短路后将其运走，就是这个道理。

6.测量仪器仪表、电烙铁工作时也需要接地

7.器件本身质量的提高
　　为了保护计算机端口不受ESD损坏，济有效的方法是提高器件产品内在质量。目前有些高质量的板卡在I/O端口上已采用过压、过流保护器件。国际上为此专门制定了一系列测试标准用于设计制造新器件。如MAXIM公司有许多工业用串行口器件具有±15kVESD保护，它必须通过如人体模型、IEC 1000-4-2接触放电、IEC 1000-4-2空气间隙放电以及IEC1000-4-4电气快速瞬变/猝发放电的测试，并且这些测试要分别在正常工作、停机方式和断电状态下进行多次。

　　Recovery CD可帮助您将系统恢复到出厂状态
1． 将Recovery CD放入光驱。
2． 开机启动，按F2键进入【BIOS Setup】。
3． 选择【Startup Configuration】，再按Enter键。
4． 使用【←】【→】键，将【1st device in Boot Device Sequence】 改成【CD-ROM】
5． 按ESC键回到主画面，然后按ESC（然后Enter）保存修改的值，并重新启动系统。
6． 光驱启动后，出现A:提示符。输入“Recovery”再按Enter键。
7． 注：键盘语言为：English，然后回车。
8． 按A键，接受版权协议。
9． 按Y键，继续。
10． 再按Y键，确认继续。此时计算机做磁盘拷贝工作。拷贝完成后，计算机自动重新启动。切记：此时不能取出RECOVERYCD。计算机还要从RECOVERY CD上拷贝一些软件。
11． 计算机在系统恢复完成后，会自动将CD 弹出。
12． 按两次空格键启动系统，此时计算机内部的软件及各项设置已经恢复回出厂时的状态。
※ 重要说明：使用RECOVERYCD恢复系统将删除原硬盘上的所有数据，请慎重使用。请确认在执行此操作前，您已经做了数据备份。