657凹坑仪
仪器简介：
657凹坑仪可以快速的实现样品预减薄，同时显著减少样品损伤。凹坑研磨是通过快速可靠的研磨来移除材料，使TEM样品接近电子透明度（有时可以达到电子透明度），从而显著减少离子减薄时间和厚度不均现象。
快速制备 TEM 样品。虽然机械磨削能够快速降低材料厚度，但也会带来不可接受的样品损害，因此通常不适用于结束减薄阶段。化学方法（特别是离子或快速原子）虽然带来的损害相对较小，但减薄速度较慢且厚度不均，从而导��局部穿孔和薄区较小等问题。凹坑研磨仪可在 20 分钟（针对硅）到 100 分钟（针对蓝宝石）内将直径为 3 mm 样品的中间区域厚度从典型的 100 μm 打薄至几微米，同时将损伤控制在很低的水平。这样就可以快速完成后续的化学或粒子束减薄，形成大面积的薄区。
进行研磨前，要使用低熔点热塑性聚合物将样品固定在托架上。提供的样品座可适配 601 型超声波冲裁机和 623 型凹坑研磨机，因此能够在不拆卸样品的情况下完成冲裁、研磨至 80 μm 的厚度，并凹坑减薄至 10 μm 以下的厚度。
单筒显微镜可用于样品的校准和过程控制。将显微镜放置在凹坑研磨仪上时，反射照明会自动开启，在开启透射照明的情况下自动关闭。研磨液杯可用于盛放预先混合好的研磨液，并且带有计时器，以用于较长的打磨步骤。
仪器优势：
应用：
技术规格：
工作台旋转 (I/0)；磨轮旋转 (I/0)；折射 / 反射光；
磨轮转速（可变）；自动端接器 (I/0) ；
计时器（可变）；千分尺归零 ；
磨轮负载 (0 – 40 g)
订货编号：LR-200637
