【中标公告】新朗普中标“合肥晶合12吋晶圆制造基地项目-半导体机台射频校正用具”项目

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中标公告链接：

http://www.chinabidding.com/bidDetail/230330464-BidResult.html

      2017年04月06日，中国国际招标网正式公告，深圳市新朗普电子科技有限公司中标“合肥晶合12吋晶圆制造基地项目”国际招标第四包“半导体机台射频校正用具”，招标项目编号：0613-/04。

据了解，合肥晶合晶圆制造项目(一期)开工仪式在合肥新站综合保税区举行。该项目总投资135.3亿元，是合肥综合保税区头个百亿元项目，也是安徽省*大的集成电路产业项目。该项目选址于合肥新站区综合保税区，占地约300亩，总投资约135.3亿元，其中，设备约99.9亿元，厂房建设(含土地及附属设施)投资约20.4亿元，运营资金约15亿元，主要为京东方等平板显示企业配套生产液晶面板驱动芯片，达产年产值约35亿元，未来将导入其他**芯片制造业务。

      该项目计划2017年10月底前开始投产，2018年4月底前达到每月2万片晶圆量产规模，2018年12月底前达到每月4万片晶圆量产规模。该项目的落户是合肥综合保税区的头个百亿元项目，不仅为合肥市打造“中国IC之都”奠定了坚实基础，也意味着安徽省**晶圆制造产业开始起飞。该项目是集成电路产业核心环节之一，投资巨大、科技含量高、产业吸附能力强，将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户，形成新的千亿级产业链条，是落实产业发展“调结构、转方式、促升级”的又一重大成果。

近年来，合肥着力发展集成电路产业，计划到2020年，培养发展设计企业50家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前五名；建设3-5条特色8寸或12寸晶圆生产线，综合产能超10-15万片/月，成为国内*大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。为此，合肥市设立了总规模100亿元的集成电路产业投资基金，并设立了总规模10亿元的集成电路产业投资基金及1.1亿元的集成电路天使投资基金。

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