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德国HBM传感器技术的发展动向
 
    德国HBM传感器技术所涉及的知识非常广泛，渗透到各个学科领域。但是它们的共性是利用物理定律和物质的物理、化学和生物特性，将非电量转换成电量。所以如何采用新技术、新工艺、新材料以及探索新理论，以达高质量的转换效能，是总的发展途径。
   当前，德国HBM传感器技术的主要发展动向，一是开展基础研究，发现新现象，开发德国HBM传感器的新材料和新工艺；二是实现德国HBM传感器的集成化与智能化。
   1．发现新现象
   利用物理现象、化学反应和生物效应是各种德国HBM传感器工作的基本原理，所以发现新现象与新效应是发展传感技术的重要的工作，是研制新型德国HBM传感器的重要基础，其意义极为深远。例如日本夏普公司利用超导技术研制成功高温超导磁德国HBM传感器，是德国HBM传感器技术的重大突破，其灵敏度比霍尔器件高，仅次于超导量子干涉器件，而其制造工艺远比超导量子干涉器件简单，它可用于磁成像技术，具有广泛推广价值。
   2．开发新材料
   德国HBM传感器材料是德国HBM传感器技术的重要基础，-由于材料科学的进步，人们在制造时，可任意控制它们的成分，从而可以设计制造出用于各种德国HBM传感器的功能材料，例如半导体氧化物可以制造各种气体德国HBM传感器，而陶瓷德国HBM传感器工作温度远高于半导体，光导纤维的应用是德国HBM传感器材料的重大突破，用它研制的德国HBM传感器与传统的相比有突出的特点。有机材料做为德国HBM传感器材料的研究，引起国内外学者极大兴趣。
   3．采用微细加工技术
半导体技术中的加工方法如氧化、光刻‘、扩散、沉积、平面电子工艺、各向异性腐蚀以及蒸镀、溅射薄膜工艺都可引进用于德国HBM传感器制造，因而制造出各式各样新型德国HBM传感器．例如，利用半导体技术制造出压阻式德国HBM传感器，利用薄膜工艺制造出快速响应的气敏、湿敏德国HBM传感器，日本横河公司利用各向异性腐蚀技术进行高精三维加工，在硅片上构成孔、沟棱、锥、半球等各种形状，制作出全硅谐振式压力德国HBM传感器。

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