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金属铜粉比表面积测试国标

金属铜粉比表面积测试国标
铜粉简介

化学品中文名称：铜粉

化学品英文名称： copper powder

中文名称2：

英文名称2：

技术说明书编码： 1322

CAS No.： 7440-50-8

分子式： Cu

分子量： 63.55

根据国标GB/T 19587-2004对粉末样品比表面积测试要求及GB/T 13390-1992金属粉末比表面积测试方法，国内外测试设备分析方法均为“静态容量法”；彼奥德是国内*早从事静态容量法比表面积仪研发的生产企业，于2004年将此方法设备已**推向市场，经过十多年的发展，彼奥德比表面积仪比国内其他后起品牌的设备有以下优势：

产品与同类产品比较突出优势
★ 1-4组独立并行分析口（可扩展至7站），可同步异步分析使用

★ 死体积引入液面高度校准（自由空间温差动态校准技术）
随着液氮的挥发液位同样品管的相对位置会发生变化，虽然采用液位传感器和升降系统可以保持液位与样品管相对位置不变，但是液位与杜瓦瓶瓶口的相对位置会发生变化，且该变化会引起死体积变化进而影响测试精度，如图我们可以看到杜瓦瓶口到液氮液面始终存在着-150℃——20℃的温差，该温差随着液氮杯的升降，始终影响着样品管内死体积的校准。彼奥德电子引入温差动态校准技术，已替代“等温夹”技术，提高仪器测试精度；

北京彼奥德电子技术有限公司（以下简称“彼奥德”）成立于2003年，是一家集项目研发、产品生产、测试咨询于一身的技术服务型企业。主营比表面及孔径分析仪；真密度分析仪；物理及化学吸附分析仪；催化剂综合评价装置；石化微反综合评价装置；变压、变温分析设备等多种通用型分析设备。目前自行研发生产并拥有**权的产品包括：孔径及比表面积分析设备、真密度分析设备等。

彼奥德拥有独立的技术研发、产品制造、组装测试及客户服务团队，并具备设计室、数控机床加工中心、装配车间及实验室等自主生产的硬件设施。

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