CMI500便携式孔内镀铜厚度测厚仪—简易程序操作指引
1.操作原理(THEORY OFOPERATLON)
CMI500便携式孔内镀铜厚度测厚仪是采用电涡流无损测试技术,用於现场测量蚀刻(前或後)电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度,此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量.测量规格如下:-测量孔径:必须大於35mils(875 um),切勿将探针强行**过小钻孔,而导致探针长久性损坏.-测量孔内镀铜厚度范围:0.3至3.2mils(7.5至80um)测量显示精度:0.01mils(0.25um)
2.设备组件(PACKING)
CMI500以纸盒包装包括: A)CMI500主机 B)ETPPROBE测量探头C)ETP STANDARD 校对标准片.
3.设备安装(ELECTRICALCONNECTION)
CMI500已内置9v电池,只须将ETPPROBE 圆型接头与主机顶部接头连接,开启电源键,便可使用.
4.使用方法(APPLICATION)
面向CMI500主机之按键板方向,按CMI500主机左上方电源开关键,等待数秒后,屏幕跳动显示如下:
左方屏幕显示 | 中间屏幕显示 | 右方屏幕显示 |
bd | 代表电路板板材整板厚度 | um /mil / cal um_micrometer mil_milliinch cal_calibration |
Cu | 代表电路板基材铜箔重量 (0.5/1/2 0Z按键选择) |
nETCH yETCH | 代表未蚀刻电路板测量模式 代表已蚀刻电路板测量模式 |
01 | 代表**个记忆档案(共99个) |
每组记忆档案可按使用者要求修改设定叁数,测量时,只须选择已设定之记忆档案,便可进行测量.
5.设备校正(CALIBRATION)
使用随机 ETP STANDARD,键入校对标准片注明叁数(bd/cu /n ETCH及厚度数值),方法如下:任意选择一个记忆档案,按SEL键,按数字键输入记忆档案号码后按ENTER键.屏幕跳动显示.按*键后按SEL键进入更改模式.显示bd,按数字键,键入板材整板厚度后按ENTER键,显示Cu,按SEL键选择基材铜箔重量(0.5/1/2OZ约*接近重量)后按ENTER键,显示n ETCH,按SEL键选择n或y后按ENTER键,将ETP PROBE探针**ETPSTANDARD孔内,按CAL键左方现示c0,键入校对标准片标明厚度数值后按ENTER键,便可移离探针,完成校对.
6.修正模式(CORRECTION)_在特殊情况使用
在一般CMI500使用情况,测量数值与微切片方法(MICROSECTION)比较,误差值约相距5%.但在不同电路板电镀生产流程,误差值可能超过此数值,如以微切片数值为基准,使用下列修正方法:A)OFFSET偏差修正方法
OFFSET修正方法以增加或减低实际测量数值,修正范围内:+/-0.5mils(12.7um),操作方法如下:
测量数值过低:按*键,左方显示OP,中间显示-,按1及1后按ENTER,左方显示OF,键入增加数值后按ENTER跳回测量模式.
测量数值过高:按*键,左方显示OP,中间显示-,按1及0后按ENTER,左方显示OF,键入减少数值后按ENTER跳回测量模式.
取消所有OFFSET数值:按*键,1键0或1键,OP显示后,键入0按ENTER便可.
B)导电值(CONDUCTIVITY CORRECTIONFACTOR)修正方法.