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CMI 760高灵活性铜厚测试仪
CMI760
:高灵活性的铜厚测试仪
牛津仪器测厚仪器
CMI 760
专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760
可用于测量
表面铜和穿孔内铜
厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度
准确和**
的测量。
CMI 760
台式测量系统具有
非常高的多功能性和可扩展性
,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时
CMI 760
具有
先进的统计功能
用于测试数据的整理分析。
CMI 760
配置包括:
CMI 760
主机
SRP-4
探头
SRP-4
探头替换用探针模块(
1
个)
NIST
认证的校验用标准片
选配配件:
ETP
探头
TRP
探头
SRG
软件
SRP-4
面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:
10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:
0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:
8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度:
±
5%(
±
0.1
μ
m)
参考标准片
**度:
化学铜:标准差
0.5%
;电镀铜:标准差
0.5 %
分辨率:
0.01 mils
≥
1 mil, 0.001 mils <1mil,
0.1
μ
m
≥
10
μ
m, 0.01
μ
m < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP
孔铜探头测试技术参数:
可测试*小孔直径
:
35 mils(899
μ
m)
测量厚度范围:
0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:
遵守
ASTM-E376-96
标准的相关规定
准确度:
±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度:
1.2 mil
(
30
μ
m
)时,达到
1.0%
(实验室情况下)
分辨率:
0.01 mils (0.1μm)
TRP-M
(微孔)探头测试技术参数:
*小可测试孔直径范围:
10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围:
0.5-2.5mils
(
12.7-63.5
μ
m
)
*大可测试板厚:
175mil
(
4445
μ
m
)
*小可测试板厚:
板厚的*小值必须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高
3mils(76.2
μ
m)
准确度(对比金相检测法):
±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±
10%
≥
1mil(25
μ
m)
**度:
不建议对同一孔进行多次测试
分辨率:
0.01 mil(0.1 μm)
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