目前全球生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容器和钽电容器等其它电介质则与之相反，其中90%的产量是表面贴装，只有10%是轴线或径向引线设计。直流薄膜电容器的姊妹市场——铝电解电容器的增长速度与之相近，目前也在进行同样的转变，V-chip铝电容器正在取代较老的径向引线产品。 从结构方面来看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜贴片电容器似乎是未来五年主要的增长产品。引线类电容器，主要是径向引线电容器、通用5毫米PET薄膜电容器、X和Y径向引线电容器将会下降，用于CRT退磁电路的交流和脉冲市场也是如此，因此多数薄膜电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容器，因为这是未来增长*快的领域。按分销商的定价水平，NPO陶瓷的价格将占SMD贴片电容器的30%，因此该市场限于那些**音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件，在这些应用中，薄膜的特性在电路中极其必要。