当前，电子产品的薄、轻、小化的发展，驱动着挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性印制电路板向着更高密度布线，外形更加复杂化方向快速发展。这一发展，也需要它们在外形加工方面采用新工艺、新技术去达到它们的尺寸位置精度。为此近年来，此方面新加工技术得到了越来越多的应用，特别是激光切割技术的应用更为突出。为将该项技术成果能够更好的应用于挠性PCB、刚-挠性PCB、PI 膜、覆盖膜等的外形切割加工。
广东正业科技有限公司将于10月16～17日参加在深圳蛇口明华国际会议中心召开的“2008中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛”，在本次论坛上广东正业科技公司将对UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究成果作深入剖析。
课题：对UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究
摘要：本文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDAUV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。