半导体层压玻璃布板
半导体层压玻璃布板颜色及用途： 颜色：UV阻档型黄色 用途：测试架板电器绝缘，机械加工。 优点：单价与国内3240板相近，但我们材料采用纯环氧树脂及电子级玻璃布，板质性能更好！ 颜色：自然色绿色 用途：测试架板，电器绝缘，机械加工。 优点：本厂会先了解客户对板料成本及品质要求，提供*适合客户之板材 半导体层压玻璃布板性能指标： 双对密度 1.85 拉抻强度(PSI) 37，000 压缩强度(PSI) 66，000 弯曲强度(PSI) 60，000 硬度 115 粘合强度(LBS) 2，200 剪切强度(LBS) 21，000 介质损耗因素 0.03 106 周期A条件 介电常数 5.0 106 周期A条件 电气强度 850 A条件 阻燃性 94V-O *高操作温度 140 澎涨系数 寸/寸/℃×10-5 1.0 吸水率%-24小时 0.1 厚度及厚度偏差 厚度(mm) 厚度偏差±(mm) 0.20 0.03 0.25 0.03 0.3 0.04 0.4 0.05 0.5 0.06 0.6 0.07 0.8 0.08 ā 1.0 0.10 1.1 0.12 1.2 0.12 1.3 0.12 1.5 0.13 1.6 0.13 1.8 0.14 2.0 0.15 2.4 0.17 3.0 0.18 3.2 0.20 3.5 0.20 4.0 0.23 4.8 0.25 5.0 0.25 6.0 0.30 6.4 0.30 8.0 0.40 9.6 0.50 10.0 0.50 12.0 0.70 12.7 0.70 16.0 0.90 19.0 1.05 22.0 1.15 25.0 1.20 备注：若有特殊要求，由供需双方商定。