MG50 B型半导体激光打标机采用了目前国际上***的半导体泵浦技术、体积小、电光转换效率高。具有光路可见光打标预览和打标位置指示功能。该机配备了外置水冷系统，温度自动调节，可长时间不间断连接使用，基本免维护。是一种性能优良、运行稳定、操作简便、环保节能的**激光打标设备。
该机的**打标控制软件是基于矢量图形打标的软件系统，具有在生产线上飞行打标的功能，支持AutoCad、corelDraw、photoshop等后台软件，可以上下位机通讯，系统功能强大，具备扩展文字处理、**绘图功能，标刻图形精美、易于掌握。
●功耗低，耗电省，日常维护工作量少，基本没有易损件
●易学易懂，便于掌握。
●该机可单机使用也可以安装在流水线上联机使用，打标效果和打标速度能够满足现代化大生产高效、高速、高可靠的要求。
●该机特别适用于机械电子行业，如电子元器件制造、汽车摩托车零部件制造、汽车镜制造、工具、刀具、轴承、标牌等，还可应用于医疗器械、珠宝首饰、食品、化妆品等行业。
基本技术参数
1、激光器类型 半导体泵浦YAG固体激光器、激光波长1.06μm 2、激光功率 > 50W 3、标刻范围 70×70－100×100mm 4、*小线宽 ≥ 0.04mm 5、重复精度 ±0.0025-0.005mm 6、*小打标字符 ≥ 0.5×0.5mm 7、标记深度： 0.01－0.3 mm（视材料） 8、扫描速度： 7000mm/sec 9、连续工作时间: ＞2 4 h 可不间断连续工作 10、输入电源: 220V 2.0kw 11、冷却方式： 蒸馏水循环制冷 12、升降工作台： X/Y/Z 100×80×160mm
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