电解涂层测厚仪

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北京时代创合科技有限公司
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	CDJ-C电解测厚仪	CDJ-C电解测厚仪检测过程其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属，而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠，仪器使用简便。CDJ-C电解测厚仪测量操作由仪器的指令自主完成，操作者不需要专业知识。
	CDJ-A/B系列电解测厚仪	CDJ-A/B系列电解测厚仪其检测过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。CDJ-A/B系列电解测厚仪基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。

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