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红外成像仪的结构

红外成像仪的结构
红外成像仪
的组成
   红外成像仪大致分两大类,一类为凝视型红外成像仪,另一类为红外成像仪,后者优于前者。目前市场上供应的主要为红外热成像仪。
根据扫描方式不同,红外成像仪装置有光机扫描、电子束扫描和固体阵列扫描三种类型,各具特色,工作原理基本一致。从目前情况来看,光机扫描较成熟,固体阵列扫描颇有发展前途。
   1.摄像头部:由红外光学系统、光机扫描装置、红外探测器(传感器)、致冷系统、前置放大器、同步信号与调焦系统及控制电路系统等组成。红外探测器是红外成像仪的关键部件,对红外线敏感元件性能的好坏直接影响图像质量。目前常用的是碲镉汞(HgCdTe),此外锗(Ge)、硅(Si)、硫化铅(PbS)、铟家砷(InGaAs)、钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNb03)等。近年来国外又有一些新的材料投入使用。
  2.信号处理与显示:摄像头获取的信号(光信号转变成电信号),必须经预处理(如放大、滤波等),由前置放大器和主放大器放大到一定电平之后便进入信号处理机。同时进入的信号还有同步信号、参照黑体信号等。信号处理机的主要功能是恢复图像信号的直流电平,使信号电平与红外成像仪所测温度呈对应关系;补偿环境温度对摄像头部的影响。再经计算机处理并显示。为了便于识别,可将通常的黑白灰度图像(10级)转换为不同颜色的图像,称为伪彩色显示。
   3.监视器:为显示图像的终端设备,从监视器上可观察由摄像头所获取的热图像。监视器的扫描必须与摄像头扫描相一致,实现同步扫描。

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