孔铜膜厚仪CMI511

孔铜膜厚仪CMI511

孔铜膜厚仪CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，孔铜膜厚仪CMI511能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

孔铜膜厚仪CMI511特点：

操作简单

牛津仪器专业服务支持

**，无需电解液

孔铜膜厚仪CMI511提示：

根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

测量技术:电涡流

*小孔径:35 mils (899um)

可测厚度范围:0.08一4.0 mils (2-102um)

键区:10个数字键，16个功能键

显示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶显示屏

数据读取:以千分之一寸(英制)或微米

(公制)直接读取

单位转换:一键即可自动转换

分辨率:0.01 mils (.25um)

**度:1 .01 mil (.25um)<1 mil

(25um) 1 5% >1 mil (25umm)

存储量:2000条读数

校准:连续自我校准

统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、

CPK、高/低值

电池:9伏特干电池或可充电电池(含充电器)

9伏干电池持续50小时;9伏充电电池持续l0小时

重量:9ozs.  (255 g)(包括电池)

尺寸:(长)3 1/8"  (79 mm)二(宽)1 3/16"

(30 mm)*(高)5 7/8"  (149 mm)

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