牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪是一款测量**简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪，该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能，牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪以确保测量结果**而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由深圳市方源仪器有限公司总代理。
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪测试原理：
利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪探头简介：
一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上头个推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果**而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪仪器特性：
可测试高温的PCB铜箔
显示单位可为mils，μm或oz
可用于铜箔的来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测试
配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
用户可自行选择自动、连续、手动测量模式
SRP-1探针保护罩，照明功能便于测量时准确定位
SRP-1可由客户自行替换，替换后无需校准即可使用
仪器内存容量大，可储存9690条检测结果
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